童振源表示，根據BCG的估算，在全球晶圓製造方面，大陸的附加價值占比最高，達到24%，台灣只占18%，日本與韓國各占17%，美國占10%，歐洲占8%，其他國家總共占7%。但就整體半導體產業的附加價值而言，美國獨占38%，遠遠超過日本與韓國的12%，台灣、歐洲與中國的11%，其他國家總共加起來只占5%。
童振源說，根據美國商務部工業安全局（BIS）去年12月的報告，2022年半導體設計業產值高達2480億美元，整合元件製造廠產值高達4120億美元，兩者加起來共計6600億美元。
童振源進一步說明，依照公司總部所在地區分，美國占了53%，台灣只占了6%。相對的，半導體代工產值衹有1390億美元，封裝測試產值衹有500億美元，兩者加起來共計1900億美元，台灣占了63%，美國只占8%。整體而言，美國的產值仍高達3650億美元，台灣衹有1593億美元，美國的產值是台灣的2倍以上。
童振源指出，根據BIS的統計，包括半導體設計、整合元件製造、晶圓代工及封裝測試，全球30大半導體公司的2022年總產值為6845億美元，占全球半導體公司總產值的75%。美國公司的整體產值仍是最高。在半導體製造方面，美國產值高達1600億美元，第二名是韓國的1102億美元，第三名才是台灣的851億美元，大約是美國的一半。再包括設計及封裝測試，美國總產值高達3500億美元，台灣衹有1257億美元，大約是美國的3分之1。 |
