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| 台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理侯永清致詞。（中評社 盧誠輝攝） |
中評社新竹10月23日電（記者 盧誠輝）台灣半導體產業協會（TSIA）今天在新竹召開年會，理事長、台積電資深副總經理侯永清表示，2025年是一個充滿挑戰與變化的一年，產業的不確定性與地緣政治因素對營運造成一些挑戰，台灣半導體產業2025年產值仍可望達新台幣6.5兆元，將較2024年成長22.2%。
侯永清說，台灣半導體產業去年繳出漂亮成績單，封測、製造保持全球第1，設計仍是全球第2。
展望未來，侯永清表示，地緣政治以及市場不確定性仍然會存在，唯一能做的就是做得更強、更大。當面對挑戰時，才有更多的話語權。
台灣半導體產業協會23日下午在新竹國賓飯店召開2025年會，包括侯永清、和碩聯合科技董事長童子賢、鈺創科技創辦人兼董事長盧超群、聯發科技副總經理吳慶杉、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、台積電資材管理處長柯宗杰、京元電子總經理張高薰、工研院資深副總暨協理蘇孟宗、新竹陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成等人都到場出席。
侯永清指出，面對2025年的全球半導體的挑戰，台灣半導體產值預估將達新台幣6.5兆元，年增幅22.2%，顯示台灣半導體產業的韌性強勁。台灣半導體產業協會提出包括加速技術創新與研發、強化生產能力與供應鏈韌性、深化國際合作與生態鏈整合等三大對策，以應對地緣政治風險、市場不確定性及技術競爭壓力，並保持台灣在全球供應鏈中的領先地位。
侯永清認為，半導體產業要保持競爭力，首要任務是加大對先進製程、先進封裝及新材料的投入，並強化AI晶片的研發。唯有保護並發展尖端技術，台灣才有更多機會在全球市場中掌握主動權。當台灣半導體產業面對挑戰時，唯有把自己做得更強大，才能擁有更多話語權。
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