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| 矽品精密副董事長張衍鈞（右四）、雲林縣長張麗善（右三）、立委張嘉郡（右二）、劉建國（左二）、經濟部長龔明鑫（左三）共同持鏟動土。（中評社 李京昇攝） |
中評社雲林8月11日電（記者 李京昇）矽品精密11日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計投資近新台幣千億元、開發面積6公頃，導入CoWoS先進封裝製程，2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1300個就業機會，滿載後可創造逾2200個工作機會。經濟部長龔明鑫表示，科技投資進駐雲林，除強化台灣半導體供應鏈，也可望帶動產業升級與人才回流。
矽品精密工業成立於1984年，為全球領先的積體電路（IC）封裝與測試製造服務大廠，專注於提供從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝到晶片最終測試的全方位專業代工服務，滿足全球科技大廠在5G、人工智慧與車用電子等尖端領域的晶片封測需求。
今天動土典禮，包括中國國民黨籍雲林縣長張麗善、同黨籍雲林縣長參選人、藍委張嘉郡、藍委丁學忠、民進黨籍雲林縣長參選人、綠委劉建國、園管局局長楊志清、產發署署長邱求慧等人到場見證。
經濟部長龔明鑫表示，代表經濟部參加矽品精密斗六新廠動土典禮，看到企業選擇落腳雲林，代表園區受到企業肯定，也展現產業對台灣投資環境的信心。近期包括美光等企業陸續動土，短時間內接連見證大型投資案，“看到台灣到處都在動”，呈現產業蓬勃發展的景象。
龔明鑫指出，台灣近年經濟表現亮眼，去年經濟成長率達8.7%，前一年也有5.5%，連續幾年維持良好成長，現在是台灣產業發展的重要時刻，應把握投資熱潮，加速產業升級與布局。
談到矽品進駐雲林，龔明鑫表示，科技產業投資的意義不只是增加投資金額，更重要的是帶動地方產業與人才發展。過去不少優秀雲林子弟必須到台北等地工作，如今隨著大型科技企業進駐，未來可望提供更多返鄉就業機會。 |
