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| 台行政院20日召開“台美關稅談判說明記者會”（中評社資料照） |
中評社香港1月23日電（評論員 束沐）台灣民進黨當局與美國政府日前以“台北經濟文化辦事處”與“美國在台協會”名義簽署備忘錄（MOU），美商務部長盧特尼克聲稱美方將獲得台獻出的五千億美金“首期款”和半導體產能的40%，而民進黨自誇台灣將享受與日韓看齊的“最惠國待遇”。再加上近期島內亦有人炒作台外貿份額“陸降美升”，似乎兩岸脫鉤“勝利在望”，但事實真的如此嗎？
隨著美台MOU在輿論連日發酵、具體細節持續披露，政治化的“煙火式文宣”逐漸消散，取而代之的是一連串問號，正在台灣各行各業升起。正所謂“魔鬼藏在細節裡”，美台MOU的貓膩也在一一浮出水面，接受各界檢視。
首先，美方從開始喊出“晶片五五分”，到MOU簽署後變為“四六分”，這中間的差額，民進黨當局用什麼來補？去年美台經貿“談判”啟動不久，美國商務部長盧特尼克就曾喊話，美國應獲得台灣晶片產能的50%，此言一出震撼輿論。不過，此次MOU簽署後，盧特尼克口中的比例降為40%，這中間一成的差額，真的是我方“砍價”談下來的嗎？還是另有隱情？更是疑竇叢生。
讓我們算一筆賬。以2024年台灣地區GDP總量25.5兆（新台幣，下同）為例，台半導體產值佔GDP約15%，也就是3.8兆，若按雙方“談判”結果從“五五分”變“四六分”，減掉的一成產值約為3800億元。巧合的是，民眾黨主席黃國昌不久前訪美返台後爆料，台當局提出的1.25兆防衛特別預算中，對美軍購金額部分恰是3500億元。這很難不令人懷疑，從“五五分”到“四六分”，這一成缺額豈不是由我方的軍事採購剛好填滿？
美台雙方談及MOU時，“檯面上”並未與軍購掛鉤，但有國際市場分析師認為，“台灣透過釋出關鍵產能與巨額資本，換取美國的防衛承諾與較低的經貿壁壘”。只要一對賬，便可發現“檯面下”的玄機：美方做出的所謂“讓步”，台灣還是要以軍購等形式，用真金白銀來補上缺口，這不僅是特朗普錙銖必較的生動寫照，更詮釋了“羊毛出在羊身上”這句俗話。
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